嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
EP3SE110F1152C4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存7,632
EP3SE110F1152C4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存6,354
EP3SE110F1152I3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存6,281
EP3SE110F1152I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存1,230
EP3SE110F1152I4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存9,321
EP3SE110F1152I4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存5,634
EP3SE110F1152I4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存6,354
EP3SE110F1152I4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存1,943
EP3SE110F780C2 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存8,532
EP3SE110F780C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存6,318
EP3SE110F780C3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存7,200
EP3SE110F780C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存6,210
EP3SE110F780C4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,832
EP3SE110F780C4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存6,804
EP3SE110F780C4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存7,866
EP3SE110F780C4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存4,716
EP3SE110F780I3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存4,230
EP3SE110F780I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存123
EP3SE110F780I4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存3,618
EP3SE110F780I4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存8,154
EP3SE110F780I4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存8,730
EP3SE110F780I4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 8936448 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存2,592
EP3SE260F1152C2 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存5,040
EP3SE260F1152C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存2,916
EP3SE260F1152C3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存8,982
EP3SE260F1152C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存3,546
EP3SE260F1152C4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存2,214
EP3SE260F1152C4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存7,578
EP3SE260F1152C4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存3,762
EP3SE260F1152C4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存4,086

EP3SE110F1152C4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存7,632

EP3SE110F1152C4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存6,354

EP3SE110F1152I3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存6,281

EP3SE110F1152I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存1,230

EP3SE110F1152I4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存9,321

EP3SE110F1152I4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存5,634

EP3SE110F1152I4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存6,354

EP3SE110F1152I4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存1,943

EP3SE110F780C2

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存8,532

EP3SE110F780C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存6,318

EP3SE110F780C3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存7,200

EP3SE110F780C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存6,210

EP3SE110F780C4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存5,832

EP3SE110F780C4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存6,804

EP3SE110F780C4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存7,866

EP3SE110F780C4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存4,716

EP3SE110F780I3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存4,230

EP3SE110F780I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存123

EP3SE110F780I4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存3,618

EP3SE110F780I4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存8,154

EP3SE110F780I4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存8,730

EP3SE110F780I4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 8936448
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存2,592

EP3SE260F1152C2

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存5,040

EP3SE260F1152C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存2,916

EP3SE260F1152C3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存8,982

EP3SE260F1152C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存3,546

EP3SE260F1152C4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存2,214

EP3SE260F1152C4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存7,578

EP3SE260F1152C4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存3,762

EP3SE260F1152C4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存4,086

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