嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
EP3SE260F1152I3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存7,002
EP3SE260F1152I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存365
EP3SE260F1152I4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存3,438
EP3SE260F1152I4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存5,742
EP3SE260F1152I4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存6,048
EP3SE260F1152I4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存5,796
EP3SE260F1517C2 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存2,178
EP3SE260F1517C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存5,598
EP3SE260F1517C3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存3,418
EP3SE260F1517C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存7,308
EP3SE260F1517C4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存3,222
EP3SE260F1517C4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存3,114
EP3SE260F1517C4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存5,886
EP3SE260F1517C4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存4,878
EP3SE260F1517I3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存1,400
EP3SE260F1517I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存9,469
EP3SE260F1517I4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存7,506
EP3SE260F1517I4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存5,112
EP3SE260F1517I4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存4,320
EP3SE260F1517I4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 976 I/O 1517FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 976 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)	庫存4,842
EP3SE260H780C2 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,538
EP3SE260H780C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,160
EP3SE260H780C3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存5,040
EP3SE260H780C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,762
EP3SE260H780C4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,344
EP3SE260H780C4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,472
EP3SE260H780C4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存8,028
EP3SE260H780C4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,996
EP3SE260H780I3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,896
EP3SE260H780I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 10200 邏輯元素/單元數: 255000 總RAM位: 16672768 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,338

EP3SE260F1152I3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存7,002

EP3SE260F1152I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存365

EP3SE260F1152I4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存3,438

EP3SE260F1152I4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存5,742

EP3SE260F1152I4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存6,048

EP3SE260F1152I4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存5,796

EP3SE260F1517C2

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存2,178

EP3SE260F1517C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存5,598

EP3SE260F1517C3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存3,418

EP3SE260F1517C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存7,308

EP3SE260F1517C4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存3,222

EP3SE260F1517C4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存3,114

EP3SE260F1517C4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存5,886

EP3SE260F1517C4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存4,878

EP3SE260F1517I3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存1,400

EP3SE260F1517I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存9,469

EP3SE260F1517I4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存7,506

EP3SE260F1517I4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存5,112

EP3SE260F1517I4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存4,320

EP3SE260F1517I4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 976
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1517-FBGA (40x40)

庫存4,842

EP3SE260H780C2

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,538

EP3SE260H780C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,160

EP3SE260H780C3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存5,040

EP3SE260H780C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,762

EP3SE260H780C4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,344

EP3SE260H780C4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,472

EP3SE260H780C4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存8,028

EP3SE260H780C4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,996

EP3SE260H780I3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,896

EP3SE260H780I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 10200
邏輯元素/單元數: 255000
總RAM位: 16672768
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,338

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